随着半导体行业的发展，半导体生产过程中产生的废水含有大量有机物、重金属离子和其他有害物质，对环境造成严重污染。为了保护环境和人类健康，

制定一种高效的半导体废水处理工艺方案是迫切需要的。

本项目中主要生产显示器件制造;显示器件销售;电子元器件制造;电子元器件

水质：线路板废水

项目地点：广州

膜品牌：三菱化学MBR膜

产地：日本（含报关单、产地证明、合格证等）

膜片规格：40M2/片

膜片尺寸：30*1250*2000mm

总膜面积：19200M2

膜组件：40片/组*12组

工艺说明

　　废水分为三种废水，酸碱废水，含氟废水，研磨废水。具体处理流程如下:

酸碱废水处理工艺

　　酸碱废水主要为含酸含碱废水。依据浓度不同，常采用工艺主要有pH中和法和浓缩法，基于本项目酸碱废水的pH范围和项目成本，本工艺采用pH中和法。

　　主要流程为：酸碱废水进入酸碱废水调节池，进行曝气混匀，然后通过水泵提升进入pH中和池进行三级酸碱加药反应。调节pH至中性，出水进入排放池，达标排放。

　　2.2 含氟废水处理工艺

　　含氟废水处理常采用工艺为吸附法和化学加药混凝法。本项目中进水氟离子浓度为300mg/L，采用混凝沉淀法。另配置一套活性氧化铝吸附装置，若不达标则经氧化铝吸附后排放。

　　主要流程：含氟废水进入含氟调节池进行曝气混匀。后经提升泵提升至含氟反应池。池中设有pH计，控制加药泵投加酸碱，调节pH值为7～9，同时用投加CaCl2，反应生成沉淀。之后依次自流进入混凝池和絮凝池，通过加药泵分别加入PAC与PAM，进一步混凝沉淀。

　　2.3 研磨废水处理工艺

　　研磨废水主要成分为硅粉等无机悬浮物，SS较高。故常采用的化学混凝沉淀法作预处理。

　　主要流程为：研磨废水经进入研磨废水调节池，曝气混匀后，由水泵提升至反应池，池中调节pH并加入PAC混凝沉淀,之后自流进入絮凝池，池中加入PAM，絮凝后进入沉淀池。沉淀池上清液再进入生化池。